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產品變更及應用通知
 
 *SOT-23(SC-59)啟用替代框架模具廠  
 *TO-3封裝別產品停產通知  
 *XL1225L 產品停產通知  
 *UD40302G停產  
 *TO-252新增載帶替代供應商  
 *1N,2N,3N_S-Pad鋁線線徑變更  
 *新增鍍金鈀銅線for 線徑27um以下  
 *TSSOP-8 啟用替代框架  
 *U74LVC1G125G SOT-353新增銅線-發行  
 *SOP-16W 管裝數量變更  
 *啟用TO-220替代模具  
 *SOP-28 載蓋帶與圓盤來源  
 *U74AUP1GXX產品印字變更  
 *新增DIP-18料管供應來源  
 *TO-220F 新增替代模具  
 *2N60-C規格書變更  
 *LD1117AL TO-252 樹脂變更  
 *TO-252冷封載蓋帶  
 *LM78XX TO-220 轉銅線製程  
 *LD1117AG TO-252 轉銅線製程  
 *TL431K TO-92 轉銅線製程  
 *xN60系列取消檔次及650V產品變更品名  
 *xN60系列取消銷售料號之檔次標示  
 *SOT-89將部分產品粘晶製程由Eutectic轉成Solder  
 *SOT-89將部分粘晶製程由導電膠轉成Solder  
 *鎖螺絲應用通告  
 *DFN封裝印字規則變更  
 *LR1108G SOT-25區分為LR1108EG及LR1108G  
 *變更TO-92 牛皮紙帶材質  
 *非無鹵封裝別停產  
 *Label 標示變更  
 *SOT-23封裝之規格由JEDEC MO-178AA變更為TO-236  
 *TO-126/TO-126C/TO-126S/TO-92NL印字變更  
 *MMDT2227規格書變更  
 *2N60-E規格書變更  
 *增加SOP-8 替代框架  
 *TF2123分檔及印字代碼變更  
 *停用個舊錫球(導腳純錫電鍍用陽極材料)  
 *US108S/N ITSM參數變更  
 *UF9Z24 QG、QGD和QGS參數值變更  
 *6N60 tD(ON) Typical值及IAS測試參數變更  
 *部份產品之封裝銲線導由金線轉為銅線  
 *變更SOT-25封裝之編帶方向  
 *變更SOT-25封裝之本體印字方向  
 *產品標籤(Label)格式變更及增加條碼(BAR CODE)列印  
 *無鹵(Halogen Free)產品在本體上打印之代碼(CODE)變更  
 *SOT-23封裝之POWER MOSFET產品導入銅線製程  
 *新增Halogen Free 產品標籤  
 *SOT-23封裝之電晶體產品導入銅線製程  
 

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